Гибкие процессоры тоньше человеческого волоса
HashFlare
 
Главная HI-TECH Форум Поиск Книги Авторам Новости партнёров Реклама
Новостей на сайте: 10263
Программы  
  Система
  Безопасность
  Интернет и сети
  Текст
  Графика и дизайн
  Мультимедиа
  Программирование
  Бизнес
  Образование
  Дом, семья, хобби
  Игры и развлечения
 
Рассылка
 
HashFlare
 
Рейтинг программ...    
    Ф2Мастер Банк (138305)
    Коллекция руссификаторов O-S (34745)
    Товар версия 1.10 (25281)
    Коллекция софта № 13 (24828)
    NetGraf 1.0 (23951)
    New_Profile v3.4 (400) (23908)
    Revolter Commander 3.9 beta 8 (16365)
    Коллекция софта № 14 (15709)
    Net Transport 2.22 (15375)
    Intel Sound MAX 4.0 Ac' 97 5.12.01 (15195)
 

[!] Знаете ли Вы, что на сайте проходит опрос по поводу создания галереи с logon-screens, boot-screens, темами и обоями? Пожалуйста, выскажите своё мнение здесь.


Новости Hi-Tech индустрии HI-TECH
Гибкие процессоры тоньше человеческого волоса

Межуниверситетский Центр Микроэлектроники (IMEC, Interuniversity Microectronics Center) и Департамент Информационных Технологий Гентского Университета (Department of Information Technology (INTEC) of the University of Ghent) сообщили о совместной разработке новой технологии упаковки ультратонких микропроцессоров, что позволяет создавать гибкие чипы, толщина которых не превышает 50 мкм.

Представленный процесс упаковки чипов подразумевает использование кремниевых кристаллов толщиной 20-30 мкм, которые располагаются на 20-мкм чрезвычайно прочном и химически стойком органическом полимерном слое. В качестве связующего звена между чипом и подложкой в данном случае используется ещё один органический материал – бициклобутан, а для формирования контактов ученые использовали тонкий слой сплава титана и вольфрама, толщина которого составляет 1 мкм.

Достижение исследователей позволит создавать на основе представленных гибких процессоров самые разнообразные устройства – гибкие дисплеи, гибкие электронные системы, используемые, в том числе, и в устройствах потребительской электроники. Тем не менее, перед массовым использованием новой технологии исследователи должны провести ряд экспериментов, которые позволят улучшить свойства микропроцессоров и снизить стоимость их производства. Не стоит ожидать слишком многого от новых устройств – используемые для создания гибких чипов кристаллы не отличаются высокой производительностью, и лишь позволяют сделать конечные продукты более компактными и дешёвыми.

Источник: http://www.ferra.ru


Ссылки по теме:
Армия США пополнится роботами-саперами
Buffalo HD-PEB1.0TU2-BK — компактный внешний HDD объемом 1 ТБ
Электронные органайзеры: для пользы дела
Твердотельный накопитель XceedUltra U100: скорость чтения – более 100 Мб/с
Seagate Momentus – самый тонкий винчестер в мире



 
Статьи    
  Windows 10
  Windows 8
  Windows 7
  Windows Vista
  Windows XP/2003
  Windows NT/2000
  Безопасность
  Windows 9x/ME
  Hardware
  Software
  Интернет
  BIOS
  Сеть
  Разное
 
Рекомендуем
 
 
Рейтинг статей...    
    Предел входящих подключений в Windows (128659)
    Как установить Windows XP на ноутбук или как добавить SATA-драйвер в дистрибутив Windows XP (69420)
    Из дома в офис - быстро, надежно и безопасно (55381)
    Всё, что надо начинающему хакеру (50329)
    Восстановление реестра Windows XP (23265)
    Второй сервис-пак для Windows XP: личный опыт (23141)
    Вызываем синий экран смерти Windows (18419)
    Настройка удаленного подключения между Windows 7 и Linux с помощью TightVNC (17399)
    Информация о proxy серверах (17266)
    Как устроена защита Windows Vista (17115)
 
 
Programmed by Ventura
 

 

Яндекс цитирования