Ученые разработали способ нанесения чипов на любую поверхность
HashFlare
 
Главная HI-TECH Форум Поиск Книги Авторам Новости партнёров Реклама
Новостей на сайте: 10263
Программы  
  Система
  Безопасность
  Интернет и сети
  Текст
  Графика и дизайн
  Мультимедиа
  Программирование
  Бизнес
  Образование
  Дом, семья, хобби
  Игры и развлечения
 
Рассылка
 
HashFlare
 
Рейтинг программ...    
    Ф2Мастер Банк (138310)
    Коллекция руссификаторов O-S (34757)
    Товар версия 1.10 (25287)
    Коллекция софта № 13 (24844)
    NetGraf 1.0 (23967)
    New_Profile v3.4 (400) (23915)
    Revolter Commander 3.9 beta 8 (16370)
    Коллекция софта № 14 (15718)
    Net Transport 2.22 (15382)
    Intel Sound MAX 4.0 Ac' 97 5.12.01 (15201)
 

[!] Знаете ли Вы, что наш портал является источником большого количества эксклюзивных статей?


Новости Hi-Tech индустрии HI-TECH
Ученые разработали способ нанесения чипов на любую поверхность

Исторически в полупроводниковой промышленности сложилось так, что чипы являются плоскими и двумерными. Так было до тех пор, пока исследователи не научились делать тонкопленочные чипы и наносить их на поверхность любого материала.

Исследователи Джек Ма (Zhenqiang Ma) и Макс Лагалли (Max Lagally) разработали методику, по которой однокристальная тонкая пленка снимается с субстраты и этот тонкослойный чип (его толщина составляет пару сотен нм) можно нанести на какой-либо материал, например, перенести на стеклянную поверхность или пластика, или любого гибкого материала!

Это открывает производителям широкие возможности применения новой технологии в различных сферах промышленной, торговой деятельности человечества. Должен появиться новый класс устройств - "гибкая электроника". Хотя, возможно, ему найдется и иное название.

Кроме того, можно перевернуть кристалл и с пользой дела использовать его вторую сторону - разместить на ней дополнительные компоненты... Таким образом, повторяя процесс, можно создавать двухслойные тонкопленочные полупроводники, создавая стекируемые трехмерные электронные устройства с низким энергопотреблением.

Для приложений, не связанных напрямую с компьютерами, новая разработка также представляет большой интерес и может применяться в смарткартах, RFID-метках, в медицинском оборудовании, для создания гибких активных матриц с сенсорным вводом, а также для создания встраиваемой и носимой электроники.


Ссылки по теме:
Новый тип памяти заставит ПК работать на запредельных скоростях
Puget Echo III – один из самых компактных в мире игровых PC
AMD намерена показать четырехъядерный чип в конце года
Линейка корпусных вентиляторов Noiseblocker пополнилась двумя моделями типоразмера 120 мм
Palit выпускает 3D-адаптер на основе NVIDIA GeForce GTX 470 собственного дизайна с новой системой охлаждения



 
Статьи    
  Windows 10
  Windows 8
  Windows 7
  Windows Vista
  Windows XP/2003
  Windows NT/2000
  Безопасность
  Windows 9x/ME
  Hardware
  Software
  Интернет
  BIOS
  Сеть
  Разное
 
Рекомендуем
 
 
Рейтинг статей...    
    Предел входящих подключений в Windows (128666)
    Как установить Windows XP на ноутбук или как добавить SATA-драйвер в дистрибутив Windows XP (69470)
    Из дома в офис - быстро, надежно и безопасно (55386)
    Всё, что надо начинающему хакеру (50360)
    Восстановление реестра Windows XP (23272)
    Второй сервис-пак для Windows XP: личный опыт (23145)
    Вызываем синий экран смерти Windows (18423)
    Настройка удаленного подключения между Windows 7 и Linux с помощью TightVNC (17412)
    Информация о proxy серверах (17273)
    Как устроена защита Windows Vista (17118)
 
 
Programmed by Ventura
 

 

Яндекс цитирования