Планы Intel после выхода Core 2 Duo (2006-2009 гг.)
HashFlare
 
Главная HI-TECH Форум Поиск Книги Авторам Новости партнёров Реклама
Новостей на сайте: 10263
Программы  
  Система
  Безопасность
  Интернет и сети
  Текст
  Графика и дизайн
  Мультимедиа
  Программирование
  Бизнес
  Образование
  Дом, семья, хобби
  Игры и развлечения
 
Рассылка
 
HashFlare
 
Рейтинг программ...    
    Ф2Мастер Банк (138310)
    Коллекция руссификаторов O-S (34758)
    Товар версия 1.10 (25287)
    Коллекция софта № 13 (24844)
    NetGraf 1.0 (23967)
    New_Profile v3.4 (400) (23915)
    Revolter Commander 3.9 beta 8 (16370)
    Коллекция софта № 14 (15718)
    Net Transport 2.22 (15382)
    Intel Sound MAX 4.0 Ac' 97 5.12.01 (15201)
 

[!] Знаете ли Вы, что на сайте проходит опрос по поводу создания галереи с logon-screens, boot-screens, темами и обоями? Пожалуйста, выскажите своё мнение здесь.


Новости Hi-Tech индустрии HI-TECH
Планы Intel после выхода Core 2 Duo (2006-2009 гг.)

Столь ожидаемого дебюта микропроцессора, каким является выход 23 июля настольных Core 2 Duo не было с момента запуска архитектуры K8, Он будет обозначать самое глобальное изменение архитектуры процессоров Intel с момента выхода ядра Willamette в 2000 году.

Однако уже сейчас компания работает над процессорами следующих поколений. Ожидается, что в дальнейшем ядра выпускаемых процессоров будут унифицированы, а разделение на сегменты будет определяться количеством ядер в процессоре. Ожидаемый в 2007 году Allendale с 1 Мб кэша на ядро будет последним отступлением от этой концепции (напомним, Conroe оснащён 2 х 2 Мб, кроме младших моделей).

Сама архитектура Core в 2007 году получит развитие в виде ядра Penryn. Его производство будет налажено с применением 45-нм технологических норм, также известных под именем P1266. Напомним, что возможность производства по 45-нм нормам уже была продемонстрирована Intel на примере SRAM.

Penryn будет отличаться от Conroe новыми материалами, используемыми в качестве диэлектрика - будет произведен отказ от двуокиси кремния, которая используется Intel с середины 90-х, в пользу диэлектриков с большой диэлектрической постоянной (high-k).Это позволит отказаться от затворов из поликристаллического кремния в пользу металлических.

Согласно долгосрочному плану Intel, Penryn станет последним ядром архитектуры Core, однако не будет последним, использующим 45-нм техпроцесс. Совершенно новая архитектура Nehalem (P1268) появится в 2008-м, причём она будет использовать те же нормы, которые впоследствии без изменения архитектуры будут заменены на 32-нм ядро Nehalem-C.

Для этого потребуется существенное изменение литографического процесса. Новая технология, названная EUV (Extreme Ultraviolet) предусматривает производство в вакууме, так как волны длиной в 13,4 нм, используемые в ней, поглощаются атомами, находящимися в воздухе. Кроме того, традиционные линзы, используемые для фокусировки волны также использовать при таком техпроцессе нельзя - им на смену придут специальные отражающие поверхности.

Следующим поколением микропроцессорной архитектуры Intel станет Gesher. Достоверной информации о нём компания пока не даёт, однако есть основания полагать, что именно здесь дебютируют трёхзатворные транзисторы. Равновероятен и тот факт, что их использование начнётся лишь с 22-нм техпроцесса.

Дальнейшее развитие уже предусматривает использование углеродных нанотрубок, имеющих всего 1,4 нм в диаметре, но раньше 2013 года такие технологии в серийном производстве вряд ли могут быть внедрены.

Таким образом, в дальнейшем Intel будет максимально унифицировать процессорные ядра - в ноутбуках и серверах будут использоваться одни и те же кристаллы, разница будет лишь в их количестве. Новые архитектуры будут сперва опробоваться на уже отработанных технологических процессах, и через некоторое время переводиться на более совершенный. Пока всё это - неблизкое будущее, однако тем и хороша Intel, что запланированное ею рано или поздно осуществляется.

Источник: www.dailytech.com, www.ixbt.com


Ссылки по теме:
Известны сроки начала производства и продаж R600-видеокарт
Ralink RT3592BC8 одновременно поддерживает 2x2 802.11n и Bluetooth 3.0+HS
Global Foundries и Samsung работают над 28нм технологическим процессом
Для офисных агрессоров создали USB-пушки
Как связать два компьютера при помощи портов USB 2.0?



 
Статьи    
  Windows 10
  Windows 8
  Windows 7
  Windows Vista
  Windows XP/2003
  Windows NT/2000
  Безопасность
  Windows 9x/ME
  Hardware
  Software
  Интернет
  BIOS
  Сеть
  Разное
 
Рекомендуем
 
 
Рейтинг статей...    
    Предел входящих подключений в Windows (128666)
    Как установить Windows XP на ноутбук или как добавить SATA-драйвер в дистрибутив Windows XP (69474)
    Из дома в офис - быстро, надежно и безопасно (55386)
    Всё, что надо начинающему хакеру (50360)
    Восстановление реестра Windows XP (23272)
    Второй сервис-пак для Windows XP: личный опыт (23145)
    Вызываем синий экран смерти Windows (18423)
    Настройка удаленного подключения между Windows 7 и Linux с помощью TightVNC (17412)
    Информация о proxy серверах (17273)
    Как устроена защита Windows Vista (17118)
 
 
Programmed by Ventura
 

 

Яндекс цитирования